高温に弱いＬＥＤ

ＬＥＤは基本的に半導体なので、高温に大変弱いという性質があります。
これは、ＬＥＤの半導体接合面の温度が１５０度を超えると半導体として機能しなくなるからです。
１５０度という温度は一見すると、かなり高い温度なので十分余裕があるように思えますが、ケース表面や周囲温度のことではなくＬＥＤ内部の温度を指すので、ＬＥＤに流す電流値や周囲温度によっては簡単に１５０度を超えてしまいます。
もし、発熱の対策（放熱など）をせずに使用すると、熱が逃げないため当然ながらＬＥＤ内部温度がどんどん高くなっていきます。
そして・・・、最後は、煙や火花を出して！　ＬＥＤは壊れてしまうでしょう。
一応の目安としては、ＬＥＤを触っても熱を感じないか、ほんのり暖かいという程度であれば大丈夫です。
もし、ＬＥＤが触れないほど熱くなっている！という場合はＬＥＤが壊れる寸前または既に壊れかけている状況なので要注意です。

超高輝度ＬＥＤ

上の写真は、基板上に実装した最近の白と橙色の超高輝度チップＬＥＤを映したものです。
写真だとわかりにくいかもしれませんが、数千ｍｃｄのレベルで発光する代物です。
今までのものが、数十～数百ｍｃｄですので、驚くべき違いですね。
直視すると目が痛いぐらいに明るく見えます。
２０ｍＡも流していないのにこの明るさとは驚きです。

発熱と放熱

超高輝度ＬＥＤは、照明にも使える大変優れた低消費電力の素子ですが、ＬＥＤ１ケでは発光面積が小さいため、照光用で使う場合は、何個も基板に実装する場合があります。
以前、パネルの背面照光で５０ｘ５０ｘ１０ｍｍ程度の空間に１０個実装した時は制限抵抗の発熱と相まって、ＬＥＤをマウントした基板が相当熱くなりました。
もちろん消費電力を計算すれば、当たり前なのですが、ＬＥＤは使用数が増える傾向にあるので、放熱対策には要注意です。
放熱対策として、簡単には基板やＬＥＤに熱が蓄積しないように基板の銅パターン面積を多くし熱の分散と放熱面積を増やしたり、空気が対流するよう空気穴をあけたりします。
それでもＬＥＤの温度が上がる場合は、基板をセラミック材に変更、ヒートシンクを追加、ファンを使った強制空冷などを行います。